5G通訊設(shè)備屏蔽罩作為電磁屏蔽組件,其沖壓工藝需兼顧高精度、高可靠性及復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。該工藝涵蓋材料選型、模具設(shè)計(jì)、成型加工及表面處理等關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接決定屏蔽效能與設(shè)備性能。
材料選擇與預(yù)處理
屏蔽罩常用材料包括鋁合金(輕量化、耐腐蝕)、不銹鋼(高強(qiáng)度)及銅合金(優(yōu)異導(dǎo)電性)。材料厚度通常為0.1-0.5mm,需在沖壓前進(jìn)行清洗、潤(rùn)滑處理,以減少成型阻力與表面劃傷。
精密模具設(shè)計(jì)與制造
模具采用多工位連續(xù)模結(jié)構(gòu),集成落料、拉伸、沖孔、翻邊及工序,以提升效率。模芯選用SKD11、硬質(zhì)合金等高耐磨材料,經(jīng)真空熱處理(硬度HRC58-62)確保壽命。關(guān)鍵尺寸公差控制在±0.02mm以內(nèi),通過(guò)有限元分析優(yōu)化排樣設(shè)計(jì),材料利用率可達(dá)85%以上。
沖壓成型關(guān)鍵技術(shù)
1. 漸進(jìn)成型:采用3-5道次漸進(jìn)拉伸,避免薄材,控制回彈量<0.1mm;
2. 微孔加工:0.3mm以下透氣孔采用精沖技術(shù),配合氮簧壓邊,保證斷面光潔度;
3. 激光輔助校準(zhǔn):對(duì)高密度陣列孔位進(jìn)行激光修整,消除毛刺,孔徑精度達(dá)±0.01mm。
后處理與檢測(cè)
成型后需進(jìn)行振動(dòng)研磨去應(yīng)力,表面鍍鎳/鍍銀(層厚2-5μm)以增強(qiáng)屏蔽效能(SE>60dB@3GHz)。采用CCD光學(xué)檢測(cè)+三維掃描,全檢平面度(≤0.05mm)與孔徑一致性,配合矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀驗(yàn)證屏蔽性能。
該工藝通過(guò)智能化沖壓線(集成自動(dòng)送料、視覺(jué)定位)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),良品率超99.5%,滿足5G設(shè)備毫米波頻段嚴(yán)苛的電磁兼容要求,為高頻高速通信提供可靠保障。

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